产品特点：韩国XRF-2000金属镀层测厚仪检测电子电镀,PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀钯…可测单层,双层,多层,合金镀层,测量范围:0.04-35um仪

韩国XRF-2000金属镀层测厚仪

原产地 : 韩国

仪器功能 : 測量电镀层厚度

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯…

可测单层,双层,多层,合金镀层,

测量范围:0.04-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,自动雷射对焦，操作非常方便简单 

系统结构 :

主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机

主机尺寸

610 x 670 x 600 mm(订制加高型主机箱高度超过600mm)

主机箱重量 : 约75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

样品台承重:5KG

以滑鼠移动方式,驱动 XYZ 三轴移动,步进马达

XYZ 样片台移动尺寸

200 x 150 x 100 mm

准直器一个可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

软件包括 视察软件,

系统软件包括,测量,统计 

系统功能

可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度

标准规格

自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

统计功能:打印报告可显示zui大/zui小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等

多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)

定性分析:

原素频谱显示,ROI距离定性分析,标签图案显示

指标显示:显示原素及测量数值,显示ROI彩色图

放大功能:局部放大,平均功能:柔和显法频谱

视窗大小:无级别式视窗大小.

检测电子及五金电镀,化学电镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

韩国先锋X射线镀层测厚仪

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)

特别订制可测20cm以内高度产品
镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

韩国XRF-2000金属镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

XRF-2020测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量